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展会|臻宝科技 SEMICON China 2024圆满收官！
2024-03-27 00:00:00
2024年3月20日-3月22日，为期三天的“SEMICON China 2024”在上海新国际博览中心圆满收官。作为半导体产业的年度盛会，臻宝科技多年来一直积极参与，此次参展，臻宝科技受到了行业客户、合作伙伴的广泛关注。
本次展会，臻宝科技携应用于半导体先进工艺的半导体设备核心零部件、单晶硅棒、CVD-SIC等半导体材料亮相于E7馆7509展位，这些产品充分展示了公司在生产研发方面的最新成果和技术，吸引了众多国内外新老客户前来参观、交流、咨询和洽谈。
展会期间，臻宝科技的展区成为了众多业内人士和参观者瞩目的焦点。尤其是其大尺寸单晶硅棒，更是吸引了众多业内人士前来咨询。臻宝科技生产的单晶硅棒作为半导体蚀刻工艺中硅零部件的原材料，碳氧含量低，电阻分布均匀，纯度达到11N。
工作人员热情地接待了来访的客户，详细地介绍了产品的性能特点和技术创新，并与他们共同探讨新的商机和合作机会。来自全球各地的观众也纷纷在展台前驻足，深入了解产品的核心技术和产业布局，并对臻宝科技及其产品给予了高度的赞誉。
作为一家专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、制造及销售的高新技术企业，臻宝科技致力于为客户提供“中国领先、世界一流”的半导体零部件整体解决方案。公司通过参加“SEMICON China”这一业内极具影响力的展会，加强了与国内外半导体市场的交流，进一步与国内半导体上下游企业建立了战略合作关系。在中国半导体产业蓬勃发展的新形势下，臻宝科技将抓住机遇，持续创新，努力打造更优质的产品和应用服务!
展会虽已落幕，但精彩仍将继续。臻宝科技衷心感谢每一位莅临现场的客户!期待与您的下一次相遇!
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